激光划技术是生产集成电路的关键技术。其划线细、精度高。集成电路生产过程中,一块基片上要制备上千个电路,封装前要把它分割成单个管芯。传统的方法是用金 刚石砂轮切割,硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。 www.hzhaicheng.com/Product/
激光划片是非接触加工,硅片不会受机械力而产生裂纹。
因此可以达到提高硅片利用率、成品率高和切割质量好 的目的还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、砷化稼和其他半导体衬底材料的划片与切割。
用激光划线技术进行划片,把激光束聚焦在硅片表面,产生高温使材料汽化而形成沟槽。通过调节脉冲重叠 量可精确控制刻槽深度,使硅片很容易沿沟槽整齐断开,也可进行多次割划而直接切开。
由于激光被聚焦成极小的光斑,热影响区极小,切划50μm深的沟槽时, 沟槽边25μm地方温升不会影响有源器件的性能。
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